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NXP Semiconductors
IP4352CX24
9-channel SD memory card interface filter with ESD protection
8. Package outline
WLCSP24: wafer level chip-size package; 24 bumps (5 x 5 - B3)
D
bump A1
index area
A 2
E
A
A 1
detail X
e 1
e
b
E
e
D
C
B
A
e 1
European
1
2
3
4
5
X
projection
wlcsp24_5x5-b3_po
Fig 7.
Table 7.
Package outline IP4352CX24 (WLCSP24)
Dimensions for Figure 7
Symbol
A
A 1
A 2
b
D
E
e
e 1
Min
0.56
0.18
0.38
0.21
1.96
1.97
0.35
-
Typ
0.61
0.20
0.41
0.26
2.01
2.02
0.40
1.6
Max
0.66
0.22
0.44
0.31
2.06
2.07
0.45
-
Unit
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
IP4352CX24_2
Product data sheet
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Rev. 02 — 3 May 2010
? NXP B.V. 2010. All rights reserved.
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